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為了解決輪體工作面和輪沿截面薄厚懸殊引起的工作面淬透，而R弧處為0的問題，主要通過以下兩個方面進行改善。
（1）感應器重新設計 由于感應器設計采用計算機模擬技術還未完全在實際生產中推廣，對于新產品的感應器很多公司主要采用結合以往同類產品的設計經驗，再根據試驗結果進行優化感應器的設計。由于感應器與工件的間隙越大，漏磁通越多，磁場能量的體密度也就越小，因而按經驗適當增加壁薄處間隙，借此抑制壁薄處的淬透，感應器設計變化點，改善后的感應器加熱。
改善后的感應器檢驗合格后進行熱處理試驗，通過多次工藝參數的調節，發現R弧處的淬硬層深提高了，主要是由于改善后的感應器加大了R弧處的加熱面積，但是工作面還是出現淬透的現象，由于輪體的工作面太薄僅有10mm，僅通過增加距離，不容易達到不淬透的要求。再次改進的對策為對加熱工作面處的感應器位置增加硅鋼片進行屏蔽，可以改變磁場的方向，利用硅鋼片驅流作用，可以改變電流與感應渦流的相對位置，減少磁力線對工作面的加熱，硅鋼片材質為D41，厚度為0.25mm，小于中頻電流的透入深度，可以避免額外的功率消耗。
通過調整硅鋼片的粘貼范圍控制對磁力線減少的控制，經過多組試驗確定了的粘貼范圍為整圈均布粘貼三處50mm的硅鋼片。
（2）增加水冷改善二面加熱時對一面淬硬區的影響 通過感應器的多次改進和現場試驗，加熱效果很好，如圖6所示。但是剖切檢驗發現一面的輪沿淬硬層和表面硬度比試驗時用里氏硬度計測量時低了2mm，通過再現試驗發現是由于輪體的尺寸太小，加熱二面時，溫度高，傳導到一面的淬硬區，導致一面退火造成的。因而再次試驗時，再加熱二面時，對一面采取水冷的方式降低溫度。
（3）試驗結果 按照以上的改善方法，進行MT檢測合格，剖切檢驗數據所示，滿足熱處理技術要求，輪體剖切腐蝕相貌圖如圖8所示。硬化區組織為回火馬氏體，晶粒度為8.5級，基體區組織為珠光體+鐵素體，晶粒度為6級，組織及晶粒度合格
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